Löten mit geringster Wärmezufuhr ist in einigen Bereichen von großem Interesse. Nah beieinanderliegende Lötstellen können so ohne Entlöten der vorangegangenen Lötstelle sauber verarbeitet werden. Temperaturempfindliche Bauteile bleiben kalt. Durch den Einsatz der Reaktiven Nanofolien können Lote bis zu einer Schmelztemperatur von ca. 350°C sicher verarbeitet werden. Da die Reaktionstemperatur der Nanofolien von 1.200°C nur sehr kurz anliegt - die Reaktionsgeschwindigkeit liegt bei 10 m/s - wird nur das Lot oder die Metalisierung angeschmolzen und die zu fügenden Bauteile bleiben kalt.
Für Bauteile wie Elektronikkomponenten, Laserdioden und andere temperaturempfindliche Teile ist das Verfahren ideal.
Soldering with minimal heat input is of great interest in some areas. Soldering points that are close together can be processed without desoldering the previous soldering point. Temperature-sensitive components remain cold. By using the reactive nanofoils, solders can be safely processed up to a melting temperature of approx. 350°C. Since the reaction temperature of the nanofoils is only 1,200°C for a very short time - the reaction speed is 10 m/s - only the solder or the metalization is melted and the components to be joined remain cold. The process is ideal for components such as electronic components, laser diodes and other temperature-sensitive parts.